通信革命

2025年，5G无线通信芯片进入第三代技术更新阶段，推动物联网边界重塑。现代5G芯片采用7nm以下制程，集成度提高三倍，如高通X75芯片，实现7.5Gbps传输速度，功耗减40%。台积电3nm生产线大规模生产第四代5G芯片，预计2026年突破2nm工艺。5G芯片在智能工厂应用显著降低能耗，推动物联网革命。